Sony Group y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company planean invertir conjuntamente alrededor de un billón de yenes, equivalentes a unos US$6,300 millones, para producir chips de nueva generación utilizados en sensores de imagen. La información fue divulgada por Nikkei y recogida este lunes por Reuters.
El proyecto contempla una empresa conjunta en la que Sony controlaría aproximadamente el 60 % y TSMC el 40 %. La producción comercial podría comenzar tan pronto como 2029 en la prefectura japonesa de Kumamoto, donde TSMC ya mantiene importantes inversiones industriales.
Sony es actualmente uno de los principales fabricantes mundiales de sensores de imagen utilizados en teléfonos inteligentes, vehículos, cámaras y otros dispositivos. TSMC, por su parte, es el mayor fabricante mundial de semiconductores por contrato y produce chips para numerosas empresas tecnológicas globales.
La alianza permitiría combinar la experiencia de Sony en diseño de sensores con las tecnologías avanzadas de fabricación de TSMC. Los nuevos componentes podrían utilizarse también en automóviles, robótica y aplicaciones vinculadas con inteligencia artificial física.
El proyecto tiene además una dimensión geopolítica. Japón busca aumentar su capacidad nacional de producción de semiconductores para reducir dependencia de cadenas de suministro externas, especialmente ante las crecientes tensiones alrededor de Taiwán.
Gobiernos de Estados Unidos, Europa, Japón y otras economías han destinado enormes incentivos durante los últimos años para atraer nuevas fábricas de chips. La pandemia y las tensiones geopolíticas demostraron la vulnerabilidad de industrias enteras cuando existe escasez de componentes.
Sony no confirmó inmediatamente todos los detalles del reporte y TSMC tampoco había ofrecido una respuesta completa cuando Reuters publicó la información. Sin embargo, una inversión de esta escala reforzaría a Japón como uno de los centros estratégicos dentro de la reorganización mundial de la industria de semiconductores.
